


10月12日下午,第26届中国国际工业博览会开幕首日,由上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展公司、上海现代企业经营管理研究会联合主办的“芯启新质生产力,链筑全球新格局”集成电路高峰论坛,在国家会展中心(上海)洲际酒店举行。700余位来自政府部门、学术界和产业链领军企业的代表出席论坛。

本届论坛是“国芯展”的核心活动。“国芯展”作为本届中国工博会全新升级的独立专业展,以“芯链工业,强芯筑基”为主题,3万平方米展馆汇聚300余家覆盖设计、制造、封测、设备材料及应用生态的产业链企业。展会开幕首日,产业链展示对接全面展开。
一场全产业链的高规格深度对话
本次论坛的出席阵容,覆盖了集成电路产业的完整链条——从部委与上海市的相关负责同志,到两位中国科学院院士,再到华虹集团以及设备、EDA、材料、先进封装各环节的领军企业负责人。政府部门、学术界与产业界在同一个会场同台对话,这样的构成在上海的集成电路行业活动中并不多见。全产业链关键环节的负责人共聚一堂,本身就说明了这场对话的分量——产业的系统性问题,需要产业链共同的答案。

△上海市经济信息化委员会主任汤文侃致辞

△工业和信息化部电子信息司副司长郭力力致辞
上海市经济信息化委主任汤文侃、工业和信息化部电子信息司副司长郭力力先后致辞,2025年上海集成电路产业营收规模超4900亿元、同比增长24.5%,浦东、临港、嘉定“一体两翼”的世界级集成电路产业集群正在成形。

△上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长秦健先生致辞
上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长秦健先生在致辞中表示,协会深耕产业二十五年,将继续当好政府与企业之间的桥梁、产业链上下游之间的纽带,与业界携手推动产业高质量发展。
“廿五同行 芯启征程”倡议发布
论坛上,“廿五同行 芯启征程”产业倡议正式发布。上海市经济信息化委副主任俞文杰、中国半导体行业协会副理事长楼宇光、上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长秦健先生等共同完成发布。倡议凝聚全行业共识,发出了产业链协同创新、集群进阶的共同心声,为协会下一个二十五年的产业服务开启新程。
签约颁奖
产业链的竞争力,来自上下游的深度协同。论坛现场,华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美半导体、华海清科四家企业签署战略合作协议,制造与装备深度协同再结硕果。

论坛同期举行2026“国芯展”创新成果奖颁奖仪式。本次评奖面向全产业链公开征集、严格评审,最终40家企业获奖,成果覆盖装备、材料、零部件、EDA、芯片设计与制造各个环节——既有关键设备的突破,也有核心材料的自主替代,还有设计工具链的持续完善,四十项成果串联起来,正是集成电路产业链自主创新能力整体跃升的一个缩影。

前沿洞见与产业实践

△褚君浩院士在论坛中发表演讲

△毛军发院士在论坛中发表演讲
主题演讲环节,褚君浩院士以《科技创新促进半导体芯片技术发展》为题,系统阐述了科技创新对半导体芯片技术发展的驱动作用;毛军发院士以《从晶体管微缩到互连微缩》为题,剖析了后摩尔时代技术范式的演进路径。两位院士的演讲,为产业技术路线提供了权威前瞻。

△华虹宏力董事长兼总裁白鹏先生发表演讲

△中微公司董事长兼总经理尹志尧先生发表演讲

△华大九天董事长刘伟平先生发表演讲
企业演讲环节,华虹宏力董事长兼总裁白鹏先生围绕中国集成电路特色工艺的发展路径分享思考;中微公司董事长兼总经理尹志尧先生以半导体高端装备的突破为例,阐释原始创新与产业协同的实践价值;华大九天董事长刘伟平先生提出筑牢集成电路产业的EDA底座。从制造、装备到EDA,三场演讲勾勒出全产业链协同创新的完整图景。

△论坛压轴圆桌对话
论坛压轴的圆桌对话聚焦“大模型时代的‘算力拼图’:本土GPU如何从‘单卡性能’走向‘集群协同’”,概伦电子首席科学家余备教授主持,沐曦集成电路CTO彭莉女士、曦智科技COO王泷先生、海光信息副总裁潘于先生、东方算芯副总裁郭炜先生参与讨论。嘉宾们一致认为,AI大模型正对芯片提出系统性要求,算力之争已从单颗芯片的性能之争走向整个系统的设计能力之争,答案需要在产业链协同中共同寻找。
产业的风向标
协同的新起点
当前,集成电路产业增长动力正从单点技术突破转向全链条协同——设计范式的演进需要制造与装备的呼应,系统级创新需要EDA与材料的托举,芯片的价值越来越取决于整个生态的咬合精度。本次论坛汇聚政府部门、院士专家与全产业链领军企业于同一会场,正是产业对“协同”二字共同需求的直接回应,也彰显了这一国家级平台作为行业风向标的价值。
产业的下一程,属于整条链条的共振。以本次论坛为新的起点,上海集成电路产业将继续以全链突围、集群进阶之姿,书写高质量发展的新篇章。
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