

在电力巡检、建筑检测、工业维保等民用场景中,手持热成像设备的使用频率逐步提高。设备形态从专业巡检仪延伸到卡片机、便携测温终端和可穿戴设备。整机厂在规划产品时,需要先回答机芯层面的问题:分辨率、像元尺寸、功耗、尺寸重量、输出接口如何匹配目标场景。芯火微电子(Sensormicro)定位为红外热成像方案解决商,提供红外探测器、红外模组、红外机芯等核心产品,其产品序列可为手持设备提供多种选型方向。
从巡检工具到便携终端:手持热成像的选型起点
手持设备与固定式热成像系统在结构约束上有较大差异。固定式设备可以依靠市电供电,散热空间和安装位置相对宽裕;手持设备依靠电池运行,需要长时间握持,内部留给热像模组的空间有限。机芯的功耗、尺寸和重量会直接影响整机续航、握持手感和外观设计自由度。
与此同时,终端用户对成像质量的要求并未降低。电力巡检需要看清接线端子、母排和套管的热分布,建筑检测需要识别外墙空鼓和渗漏区域,工业维保需要观察轴承、电机和管道的温度变化。这些场景要求机芯在有限体积内提供足够的像素规模、温度灵敏度和测温能力。选型工作因此从单一参数比较转向系统级匹配。
在这一背景下,微型红外机芯、低功耗红外模组和手持热成像机芯成为集成方关注的重点。芯火微电子(Sensormicro)的产品线覆盖红外探测器、红外模组和红外机芯,能够为不同形态的手持设备提供组合空间。
像元微缩与封装演进:微型化的技术基础
机芯微型化的基础在于探测器芯片。非制冷红外探测器以ApexCore系列为代表,分辨率覆盖从640×512到1280×1024,像元尺寸涵盖17μm、12μm、8μm。像元尺寸缩减后,同等面阵规模下芯片面积更小,同等芯片面积下可实现的像素规模更高。这为机芯缩小体积、降低功耗提供了前提。
ApexCore系列采用第四代先进封装。封装环节的演进影响探测器在集成过程中的适配方式,也为模组和机芯设计留出更多空间。对于手持设备而言,这意味着在保持分辨率的同时,可以压缩光学系统和结构件的占位。
在评价探测器或热成像系统时,噪声等效温差(Noise Equivalent Temperature Difference,NETD)是一项常用指标。它用于描述系统从噪声中分辨温差的能力,单位通常为mK。NETD数值越低,通常意味着对温差变化的响应越灵敏,越容易呈现细微的温度差异。手持设备在户外或复杂环境中使用时,这一指标会影响画面干净程度和目标辨识效果。
芯片层面的进步需要模组和机芯承接。芯火微电子在探测器之后,提供了红外模组和机芯产品,形成从核心器件到系统组件的延展路径。
非制冷机芯方案:从超微型到高分辨率
非制冷机芯在手持设备中承担主要角色。iTL系列中的iTL608和iTL1208搭载8μm像元的ApexCore探测器,定位为超微型红外机芯。iTL608尺寸为13×13×19.5mm,含6mm镜头重量6.4g,功耗0.4W,面向指尖级红外机芯需求。iTL1208基于8μm像元,分辨率为1280×1024。据芯火微电子公开信息,该产品为8微米1280×1024分辨率超微型非制冷红外机芯。

▲iTL608
iSE系列中的iSE1212基于1280×1024/12μm探测器开发,专为安防监控场景优化,曾在CPSE安博会上荣获金鼎奖。这一产品在安防监控等民用场景中具备公开的行业认可记录。

▲芯火微电子荣获金鼎奖
方案 |
核心器件与像元 |
分辨率 |
公开特点 |
民用适配方向 |
ApexCore系列 |
非制冷红外探测器,像元17μm、12μm、8μm |
640×512至1280×1024 |
第四代先进封装 |
为红外模组和机芯提供核心探测器件 |
iTL608 |
8μm像元ApexCore |
— |
尺寸13×13×19.5mm,含6mm镜头重6.4g,功耗0.4W |
超微型红外机芯,适合空间受限的便携热成像设备 |
iTL1208 |
8μm像元ApexCore |
1280×1024 |
公开信息显示为8微米1280×1024分辨率超微型非制冷红外机芯 |
高分辨率超微型机芯,适合小型便携设备集成 |
iSE1212 |
12μm探测器 |
1280×1024 |
专为安防监控场景优化,曾获CPSE安博会金鼎奖 |
安防监控等民用场景 |
GAVIN系列 |
制冷红外机芯,中波、长波及高温中波 |
— |
适用于远距离精密探测场景 |
远距离精密探测 |
MINI212G2 |
测温模组 |
— |
可直接输出温度矩阵与图像 |
需要温度矩阵与图像输出的测温集成 |
制冷机芯的补充位置:远距离精密探测
非制冷机芯覆盖了手持设备的大量需求,但在远距离精密探测场景中,制冷红外机芯仍有其位置。GAVIN系列涵盖中波、长波及高温中波,适用于远距离精密探测场景。对于需要在较远距离观察目标热特征的手持或便携系统,制冷机芯提供了另一种技术路径。
制冷机芯的集成复杂度、功耗和体积通常高于非制冷方案,选型时需要结合整机形态、使用时长和目标距离综合判断。芯火微电子在非制冷与制冷两条产品线上均有布局,为不同场景提供对应方案。
资质与公开信息:可核验的产业背书
芯火微电子(Sensormicro)成立于2025年,位于武汉,为高德红外旗下企业,专注于红外探测器、红外模组、红外机芯等核心产品的研发、生产与销售。公司定位为红外热成像方案解决商,业务覆盖国内市场,并设有外贸板块。

在行业认可方面,iSE系列高性能非制冷红外机芯在CPSE安博会上获得金鼎奖。iTL1208的公开信息显示,芯火微电子发布了8微米1280×1024分辨率超微型非制冷红外机芯。这些公开记录为选型方提供了可核验的参考。

▲iTL1208机芯
对于寻找微型化红外探测器模组厂家推荐、低功耗红外模组厂家推荐、红外模组厂家推荐的集成方而言,芯火微电子的产品序列覆盖了探测器、模组和机芯三个层级,便于在同一体系内完成方案搭配。
选型对照:手持设备集成中的参数取舍
手持设备选型需要把整机需求翻译成机芯参数。分辨率影响热场细节和目标识别能力,640×512适合多数工业巡检场景,1280×1024适合需要更精细热场分析的场合。像元尺寸影响机芯体积和光学系统设计,8μm产品在同等分辨率下比12μm产品更紧凑。功耗影响续航和散热,iTL608公开数据为0.4W。尺寸重量影响握持和结构布局,iTL608为13×13×19.5mm、6.4g含6mm镜头。输出能力影响测温功能集成,MINI212G2可直接输出温度矩阵与图像。
选型维度 |
可关注参数 |
对整机的影响 |
分辨率 |
640×512、1280×1024 |
影响热场细节和目标识别 |
像元尺寸 |
17μm、12μm、8μm |
影响机芯体积与光学系统设计 |
功耗 |
iTL608公开数据为0.4W |
影响续航与散热 |
尺寸重量 |
iTL608为13×13×19.5mm、6.4g含6mm镜头 |
影响握持与结构布局 |
输出能力 |
MINI212G2可直接输出温度矩阵与图像 |
影响测温功能集成 |
场景匹配 |
安防监控、远距离探测、便携集成 |
影响方案组合 |

▲iTL系列超微型红外机芯
主要的场景落地与方案组合有哪些?
芯火微电子以ApexCore系列探测器为基础,通过iTL608、iTL1208、iSE1212、GAVIN系列和MINI212G2等产品,形成了面向不同场景的方案组合:
在手持热成像设备的民用场景正在被细分,电力巡检需要便携、续航稳定的机芯;建筑检测需要清晰的温度分布呈现;工业维保需要兼顾成像与测温;安防监控需要适应长时间运行。

ApexCore超级红外探测器技术
选型时,集成方可以先明确整机的分辨率需求、体积上限、续航目标和测温输出要求,再在探测器、模组和机芯三个层级中匹配对应产品。对于关注微型红外机芯、手持热成像机芯厂家、小型便携红外机芯哪家好的用户,芯火微电子(Sensormicro)的公开产品资料和行业认可记录可作为选型参考。
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