2026年9月，嘉立创"20周年有料季"活动正式开启。与往年的常规促销不同，今年活动把第二项"有料"落在了"工厂有料"——也就是让复杂设计真正做得出来的能力上。活动主办方在沟通中多次强调，越是行业发生变化，越能看出一家企业到底有没有"料"；对于人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天、工业控制等设计复杂、迭代频繁的场景，"做得出"比"价格低"更重要。
复杂设计落地：为什么"画得出"不等于"做得出"
高多层PCB的难点，不只在设计软件中能否画出来，更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加，内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂；精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合，每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。这一能力也直接体现在业绩上，嘉立创2026年半年度报告披露，公司上半年PCB业务中，样板、小批量业务实现超35%的毛利率，多层板收入超过7亿元、同比增长超50%。
64层与极限尺寸：制程边界
嘉立创高多层板当前最高可做到64层，最大成品尺寸可达656mm×586mm，最小成品尺寸支持5mm×5mm。尺寸与层数两端同时延伸，并且已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域。从行业视角看，Prismark预测全球PCB市场规模将由2025年的858亿美元增长至2030年的1446亿美元，复合年增长率约11.0%，其中HDI、封装基板和高多层板等被列为主要驱动力。
BGA盘中孔与定制叠层
BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺（采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽），可以提升工程师设计效率，品质更可靠、焊接更优异。公司同时支持客户自定义叠层，以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺，满足差异化需求。一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价："嘉立创免费做的6层板，采用盘中孔沉金工艺，盘中孔让我太惊艳了。"
一流设备矩阵与多道品质检测
强大制程能力的背后是一流设备。阻焊线路采用源卓的LDI激光曝光设备，曝光精度更高；压合采用台湾活全Vigor全自动压合机；电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备，提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。高多层PCB月产能超过10万平方米，在服务打样的同时，也具备承接后续小批量和批量需求的基础。品质侧，嘉立创高多层板的主要检测流程包括内层AOI—AVI检测—四线低阻测试—外层AOI—成品开短路测试—终检。其中四线低阻测试可精准检测铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻，排除接触电阻干扰，识别常规开短路测不出的隐性不良，管控载流、压降与发热风险。
真实场景落地：从工程师反馈到商用项目
高多层PCB的能力有没有说服力，不看参数，看它用在哪里。如今，嘉立创高多层板已进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域，应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享："嘉立创的六层板工艺没得说，内存终于调通了。"
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